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Supermicro X11SPi-TF - Intel - 205 W - DDR4-SDRAM - 1000 GB - 1.2 V - 1600,1866,2133,2400,2666 MHz

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Verfügbar: Nicht verfügbar
Hersteller: Supermicro

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ATX - Intel Xeon Processor Scalable Family
  • Marke
  • CPU-Sockeltyp
  • Formfaktor
  • HDD-Bus-Standard
  • Sonstige Features

Diese Kombination existiert nicht.

Marke: Supermicro
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 3647 (Xeon Phi)
Formfaktor: ATX
HDD-Bus-Standard: SATA
Sonstige Features: Unified Extensible Firmware Interface

Geschäftsbedingungen
Versand: 2-5 Geschäftstage

Supermicro X11SPi-TF - Intel - 205 W - DDR4-SDRAM - 1000 GB - 1.2 V - 1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Supermicro X11SPi-TF. Prozessorhersteller: Intel, Prozessor Verlustleistung (max): 205 W. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 1000 GB, Speicherspannung: 1.2 V. RAID Level: 0, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet. Motherboardformfaktor: ATX
Allgemein
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor Verlustleistung (max)
205 W
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
1000 GB
Speicherspannung
1,2 V
RAID Level
0, 5, 10
Ethernet Schnittstellen Typ
10 Gigabit Ethernet
Motherboardformfaktor
ATX
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor Verlustleistung (max)
205 W
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Speicherspannung
1,2 V
ECC
Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
1600,1866,2133,2400,2666 MHz
RAM-Speicher maximal
1000 GB
Merkmale
Motherboardformfaktor
ATX
Warentarifnummer (HS)
84733020
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
6
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
6
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
5
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl COM-Anschlüsse
2
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
10 Gigabit Ethernet
WLAN
Nein
Speicher-Controller
RAID Level
0, 5, 10
BIOS
BIOS-Typ
UEFI AMI
ACPI-Version
6.0
Sonstige Funktionen
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten
4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
Zahl der DIMM Slots
8
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
Gewicht und Abmessungen
Breite
304,8 mm
Tiefe
243,8 mm
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 70 °C
Betriebstemperatur
0 - 50 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
8 - 90 %
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95 %
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM)
Ja

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