Supermicro X11SSQ. Processor manufacturer: Intel, Processor socket: LGA 1151 (Socket H4), Processor thermal power (max): 95 W. Supported memory types: DDR4-SDRAM, Maximum internal memory: 64 GB, Memory slots type: DIMM. Ethernet interface type: Gigabit Ethernet, LAN controller: Intel® I210-AT. Motherboard form factor: micro ATX, Motherboard chipset family: Intel, Motherboard chipset: Intel® Q170. BIOS type: AMI, BIOS memory size: 16 Mbit
Allgemein
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1151 (Buchse H4)
Prozessor Verlustleistung (max)
95 W
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal
64 GB
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
LAN-Controller
Intel® I210-AT
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel® Q170
BIOS-Typ
AMI
BIOS-Speichergröße
16 Mbit
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1151 (Buchse H4)
Prozessor Verlustleistung (max)
95 W
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
4
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Speicherspannung
1,2 V
Ohne ECC
Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
1600,1866,2133 MHz
Unterstützte Speichermodulkapazitäten
4GB, 16GB
RAM-Speicher maximal
64 GB
Unbuffered Speicher
Ja
Merkmale
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel® Q170
Audio Kanäle
7,1 Kanäle
Energiequelle
ATX
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
2
SATA III Anschlüsse
6
Zahl der COM Stecker
4
TPM-Verbinder
Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
Netzwerk
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
LAN-Controller
Intel® I210-AT
Speicher-Controller
RAID Level
0,1,5,10
BIOS
BIOS-Typ
AMI
BIOS-Speichergröße
16 Mbit
ACPI-Version
5.0
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
1
Sonstige Funktionen
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse
2
Gewicht und Abmessungen
Breite
224 mm
Tiefe
224 mm
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung
0 - 60 °C
Technische Details
Nachhaltigkeitszertifikate
RoHS
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